AI帶動半導體供應鏈升級,關鍵材料調漲15%,散熱與廠務設備訂單湧現!

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AI帶動半導體供應鏈成長與材料散熱擴產示意圖

AI需求推升半導體供應鏈升級,廠房擴建動能強勁

全球AI基礎建設與半導體先進製程需求持續升溫,帶動相關供應鏈在廠務擴充、散熱元件與關鍵材料上呈現顯著的業務成長。在廠房建置方面,氣體供應系統廠商銳澤(7703)受惠客戶訂單需求,截至今年上半年在手訂單近30億元創下歷史新高。銳澤(7703)所開發的粉塵捕捉等廠房設備將於第三季推進測試;此外,美日海外擴建專案預計下半年起陸續執行。

散熱元件產能加速擴充,迎接高效能運算需求

隨著晶片運算效能提升,解熱成為關鍵瓶頸。散熱元件廠一詮(2486)積極擴建新北五股與三重生產基地,今年上半年散熱元件營收達16億餘元。隨著新產能到位,預期明年底散熱片月產值將提升至接近10億元。這反映出產業鏈針對AI散熱需求的強烈預期,更顯示供應商正加速建構量產能力,以因應未來高效能運算的訂單爆發。

半導體關鍵材料報價調漲,訂單能見度延伸至2028年

在半導體材料端,由於因應原物料及人力物流成本攀升,供應商開始調整定價策略。華立(3010)指出,今年半導體關鍵材料平均調漲目標約10%至15%,受惠於晶圓代工與記憶體領域需求,市場訂單能見度已延伸至2028年底。這項數據突顯出先進製程與高階記憶體材料的剛性需求,下游客戶仍積極確保產能而鎖定長期訂單。

第三類半導體應用擴展,跨足低空經濟與國防航太

另一方面,第三類半導體應用亦持續拓展。高功率元件應用研發聯盟指出,氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)元件正從電動車逐步延伸至無人載具、低空經濟及國防航太領域。產學研各界正積極推動高頻切換與射頻功率模組的技術整合,以因應未來高效能電能轉換與驅動散熱需求。後續可持續觀察相關新興應用對化合物半導體供應鏈所帶來的實質營收貢獻與技術突破。

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