AI帶動硬體升級：先進製程與高密度液冷機櫃

隨著AI技術發展，近期產業鏈從資料中心、終端裝置至半導體檢測皆釋出技術升級與佈局動態。法商施耐德電機與超微半導體(AMD)共同發布首款為AMD Helios機櫃級解決方案打造的參考設計，整合AMD Instinct MI455X GPU及第六代EPYC處理器，支援高達10.4 MW的IT容量與246 kW單機櫃功率。該方案搭配施耐德液冷技術，最高可散去84%系統熱量，使能源使用效率（PUE）達約1.12，以應對高密度AI工作負載。

在終端裝置方面，Google在台灣發表Pixel 11系列共4款新機，搭載專為Gemini Intelligence設計的新一代Tensor G6晶片。該晶片採用台積電(2330)最新改良的3奈米製程生產。Google表示，面對記憶體漲價趨勢，工程團隊著重於系統端優化，而台灣研發團隊在供應鏈合作與產品深度結合上扮演核心角色。

受惠於大客戶對AI、矽光子（CPO）與先進製程的需求持續增加，半導體檢測分析廠宜特(3289)指出，下半年大客戶CPO專案數量增加且複雜度提升，新下單的設備預計於第三季陸續進駐，以擴大服務範圍。同時，公司規劃發行可轉換公司債(CB)償還借款，並為後續擴增產能做準備。