半導體供應鏈防駭升級！全球首創設備資安標章年底核發，美光勞資陷僵局

供應鏈防駭門檻升級，全球首創半導體資安標章亮相

近期半導體產業在資訊安全標準、AI 政策應對以及企業內部勞資與人才發展上，皆有具體動態。數位發展部與 SEMI 國際半導體產業協會於「SEMICON Taiwan 2026」論壇共同發布全球首創的「SEMI E187 驗證標章」。該標章旨在要求半導體設備出廠前具備資安防護，防範駭客針對供應鏈的攻擊。資策會與工研院已取得實驗室認證，首批標章預計於今年底正式核發，日月光(3711)等企業代表亦出席了公告儀式。

因應先進 AI 威脅，數位部定調三階段資安政策

在整體資安防護方面，數位發展部資安署同步發布「政府因應先進 AI 資安風險政策」，採短、中、長期三階段策略。短期著重於導入防禦工具以加速應變，中期將資安治理延伸至政府採購及供應商管理，長期則計畫深化國際合作，建構自主防禦能力。此舉顯示政府與產業界正緊密聯手，為半導體與先進運算領域建立更堅實的資安防護網。

科技大廠勞資與人才議題發酵，美光分紅調解無共識

除了外部的供應鏈與資安規範，半導體大廠內部的勞資與人才議題亦在持續推進。美光近期就績效獎金分紅（IPP）制度，與桃園工會展開正式調解。工會方面訴求建立明確透明的分紅機制，目前勞資雙方尚未達成共識，並已規畫召開第二次會議以延續對話。另一方面，台積電(2330)前財務長何麗梅出席台積電文教基金會主辦的青年築夢計畫活動，分享其個人求學與職涯經歷，並鼓勵青年積極參與計畫探索自我，尋找屬於自己的人生志業。相關動態反映出科技產業在硬體產能擴充之外，人力資源與內部管理也正面臨新一輪的轉型與挑戰。