記憶體產業版圖大洗牌，最新DRAM季增57%，華邦電斥資11億美元併購

全球記憶體迎擴張週期，AI需求帶動報價與產能齊揚

受惠於人工智慧(AI)與高速運算需求帶動，全球記憶體市場正處於高速擴張週期。根據研調機構Counterpoint Research最新數據顯示，第二季全球DRAM市場季增達57%，NAND市場亦繳出季增70%的亮眼成績。強勁的終端需求不僅推升產品報價，也讓記憶體產業的產能供給呈現吃緊狀態，相關大廠的營收與獲利數據均出現顯著成長，為半導體市場注入強心針。

國際大廠積極卡位產能，美光與SK海力士擴大資本支出

國際指標廠近期營運數據表現強勢，儲存晶片大廠SanDisk第四季營收高達89.7億美元，較去年同期大幅成長372%，並獲納入標準普爾100指數成分股；美光（Micron）的HBM供應已全數售罄，訂單滿載至2026年；SK海力士亦宣布將投資約383億美元於南韓擴建廠區。此外，中國長鑫存儲（CXMT）傳出規劃在北京建置NAND快閃記憶體研發生產線，顯示全球儲存晶片版圖正面臨新一波產能競逐與洗牌。

台灣供應鏈啟動跨國併購，華邦電斥資11.2億美元拓車用版圖

在台灣供應鏈方面，記憶體大廠華邦電(2344)宣布將斥資11.2億美元，以全現金方式收購德國半導體大廠英飛凌旗下的NOR Flash與F-RAM事業，預計於2027年下半年完成交易，藉此擴大車用市場與客戶版圖。此併購案同時帶動其長期封測合作夥伴華東(8110)的營運預期，華東(8110)今年第二季稅後淨利達10.80億元，季增超過三倍，顯示半導體封測需求已隨之上揚。

晶圓代工廠動能穩健，半導體產業迎來新一波技術升級

除了記憶體類股表現亮眼，台灣晶圓代工廠亦展現穩健動能。聯電(2303)受惠AI與通訊拉貨強勁，8月營收年增30.71%，預估下半年產能利用率將重返九成之上。整體而言，從國際大廠的資本支出擴張到台廠的跨國併購策略，半導體與記憶體產業正透過技術升級與產能重組，積極應對AI時代帶來的龐大市場需求，後續可持續關注晶圓代工產能利用率及記憶體報價走勢等關鍵指標。