半導體先進製程擴廠潮！晶圓代工市占飆破7成，台積電中科新廠明年量產

全球晶圓代工版圖大洗牌，先進製程藍圖清晰可見

在全球半導體先進製程規模持續擴大的帶動下，晶圓代工產業的市占版圖與技術推進雙雙取得顯著進展。根據研調機構集邦科技（TrendForce）數據顯示，今年第2季全球前十大晶圓代工廠合計產值達534.9億美元，其中台積電(2330)營收近402億美元，市占率高達72.5%創下新高，進一步擴大與同業的領先差距。在製程藍圖方面，整體規劃能見度已達2030年後，今年將推進3奈米家族的N3C及2奈米家族N2P量產，而備受市場矚目的埃米世代A16製程則預計於2026年下半年生產就緒。

中科建廠進度大幅超前，千億產值蓄勢待發

在產能建置與區域佈局方面，位於中科擴建二期的1.4奈米建廠計畫正加速進行中。根據中科管理局指出，規劃興建的四座1.4奈米廠皆以半年落差逐步建置，相關進程如下：

• 首座（P1）廠已完成鋼構結構體，預計明年4月展開試機並於下半年量產，較原訂時程大幅超前。
• 第二座（P2）廠預計將於明年10月完工。
• 其餘兩座廠房則預計於2028年陸續完工。

屆時，四座新廠全數投產後預計總員工數達9,000至1萬人，年營業額估計將超過新台幣5,000億元，為國內半導體產值挹注強大動能。

設備供應鏈匯聚效應發酵，中台灣半導體聚落成形

先進製程擴建計畫同步帶動了供應鏈的在地群聚效應，進一步強化中台灣的產業聚落。全球半導體設備大廠如艾司摩爾(ASML)、東京威力科創(TEL)與科磊（KLA）已陸續進駐台中七期，提供在地就近支援。此外，為因應未來技術發展，業界傳出台積電有意購入鄰近的友達(2409)中科L7與L5C廠區，為未來矽光子及共同封裝光學元件（CPO）所需的大尺寸光電整合預作準備；同時，光學指標廠大立光(3008)近期也在台中連續取得土地與廠房，總投資逾69億元。這些指標性企業的跨域佈局，顯示中台灣的高密度半導體在地支援生態系正快速成形，未來可持續觀察CPO與先進封裝技術的後續產能建置進度。