記憶體擴產戰局加速！三星HBM設備提前進場，群聯搶搭商機營收占比上看45%

記憶體大廠擴建戰局加速升溫

大型法人機構指出，三星加速興建平澤第五園區（P5）首條量產生產線（Ph1），設備進場時程自原訂明年第三季大幅提前至第一季。此舉主要針對動態隨機存取記憶體（DRAM）與高頻寬記憶體(HBM)的產能擴充進行積極準備，引發市場對全球記憶體供給版圖變化的關注。

全球新廠量產時程與實質供給解析

針對整體記憶體供給時程，現階段具體的供給增量主要來自三星P4廠與SK海力士M15X廠。至於P5廠即使設備提前進駐，實際量產目標仍落在後年，顯示大型新廠的實質產能釋放需至中長期方能發酵。此外，市場也密切關注三星P5廠第二階段（Ph2）後續若導入V10 NAND製程，將帶動其實體晶圓產能進一步增加。

國際大廠擴產步伐與台灣供應鏈受惠契機

觀察同期明確的新增實體產能，包含鎧俠K2廠、Solidigm大連二廠及長江存儲皆有佈局，而美光與SK海力士的大型新廠則規劃於後年後陸續投產。在台灣供應鏈方面，群聯(8299)受惠於人工智慧帶動的強大儲存需求及企業級固態硬碟出貨暢旺，正逐步推動旗下高速傳輸與人工智慧資料平台方案。

AI儲存需求帶動台廠營運結構轉型

隨著全球資料中心與終端應用的蓬勃發展，相關台廠正積極轉型。法人數據顯示，群聯持續拓展AI系統模組領域，相關業務的營運效益逐步顯現，其營收占比預期將達45.9%，展現出人工智慧商機對記憶體周邊供應鏈的實質推動力。