季底作帳資金大換手!最新投信加碼438億,聚焦中小型轉機股如力旺

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台股季底作帳資金流向與AI半導體供應鏈示意圖

電子零組件領軍上攻,台股總市值突破157兆

根據台灣證券交易所最新統計,近期加權股價指數收在48,024.60點,單週上漲843.85點,漲幅約為1.79%,帶動全體上市股票總市值達157.08兆元。在各別產業表現方面,電子零組件類股指數上漲8.36%表現最為突出,而建材營造類指數則下跌4.86%。集中交易市場總成交金額達3兆6,091.39億元,其中半導體與電子零組件類股合計佔全體成交金額近六成五,顯示資金高度集中於科技族群。

投信連九月買超創紀錄,季底作帳資金明顯換手

在市場籌碼流向方面,投信連續九個月呈現買超,9月以來加碼金額高達438億元,寫下近年最長連買紀錄。觀察資金動向,法人主要鎖定股本100億元以下的中小型股與AI供應鏈,買超金額前三名分別為力旺(3529)、藥華藥(6446)與信驊(5274)。同時,中秋連假前夕外資與投信也出現調節動作,大幅賣超台積電(2330)、聯電(2303)與友達(2409)等大型權值股,顯示法人在季底作帳進入最後階段時,資金配置出現明顯換手。

低基期轉機股業績亮眼,基本面數據成市場焦點

在個股營運數據上,多檔低評價或具備轉機的中小型企業繳出亮眼成績。其中,科嶠(4542)第二季每股盈餘達1.07元,年增高達2040%;廣閎科(6693)第二季營收達6.52億元創新高;應廣(6716)憑藉控制晶片切入供應鏈,單季每股盈餘達3.06元。此外,亞通(6179)與遠雄港(5636)也分別受惠於工程認列及空運出口暢旺,第二季獲利雙雙創下近期新高。這些優異的基本面數據,已成為現階段市場資金關注的核心焦點。

第四季半導體供需漸緊,實質業績將主導資金流向

整體而言,台股在經歷指數創高與連假效應後,市場進入籌碼沉澱與震盪修正期。隨著第四季到來,半導體矽晶圓供需缺口預期將持續擴大,而企業的實質業績數據、規格升級效益以及低基期等基本面條件,將成為影響後續個股表現與資金流向的客觀指標。投資人應密切關注具備實質轉機題材的供應鏈,以應對季底震盪的盤勢變化。

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