二奈米製程與高階封測商機浮現！手機晶片戰開打，聯發科推新旗艦

資金大舉調節晶圓代工，上市金控獲利逆勢創高

台股十五日面臨回檔壓力，終場下跌351點，收在45511點。籌碼面部分，三大法人合計賣超791.24億元，其中外資及陸資賣超高達626.98億元，主要調節晶圓代工廠持股。在資金板塊移動的同時，台灣金融業獲利表現卻相當亮眼，十三家上市金控前八月累計稅後純益達5789.07億元，較去年同期大幅成長近六成，成功創下歷年同期新高紀錄。

二奈米製程導入手機晶片，AI原生架構推升效能

在產業動態方面，聯發科(2454)正式宣布推出新一代旗艦手機晶片。其中，進階版「天璣9600 Pro」首度採用台積電(2330)二奈米製程打造，並導入全新人工智慧原生架構，單核性能較上一代顯著提升百分之十七。而標準版「天璣9600M」則採用台積電三奈米製程生產，首批搭載此兩款高階晶片的智慧手機預計將於近期陸續推出，為終端市場注入新動能。

高階封測需求同步引爆，協力廠積極擴產迎單

隨著新世代旗艦晶片的發表，半導體後段封測廠的接單動能也同步啟動。包含日月光投控(3711)、京元電(2449)與矽格(6257)等重要協力廠，均積極擴充資本支出與產能，以承接日益成長的高階晶片訂單，顯示出先進製程的推進正全面帶動供應鏈的營運擴展。

權值股除息牽動大盤，AI發展成未來觀盤變數

展望後市變數，台積電等三檔股票於十六日進行除息交易，預計將使大盤指數減少約56.59點。針對當前最熱門的人工智慧領域，台積電營運長米玉傑於論壇上特別點出，目前的AI技術能力雖然強大，但也伴隨著未知的發展結果，這將是整個科技產業與投資人未來必須持續追蹤的關鍵指標。