最新AI伺服器供應鏈9月營收分歧，手機拉貨放緩，和碩單月破2千億！

電子與半導體供應鏈第三季營收呈現結構性分歧

台灣電子與半導體供應鏈9月及第三季營收陸續出爐，整體產業呈現顯著的結構性分歧。受惠於人工智慧(AI)基礎建設與資料中心需求的持續擴張，伺服器相關系統組裝與零組件業者營收頻創歷史新高；然而，消費性電子終端需求放緩，以及部分零組件面臨庫存調整壓力，則讓手機與傳統記憶體族群的成長動能出現觀望氣氛。

AI伺服器需求帶動零組件與組裝廠業績創歷史新高

在AI伺服器與高效能運算拉動下，多間大廠繳出亮眼數據。緯穎受惠ASIC新品出貨，9月營收達1726.2億元刷新歷史紀錄；神達單月營收亦以189.13億元創下新高。品牌端方面，華碩前三季累計營收已超越去年全年總和；在關鍵零組件上，群聯受惠AI生態系模組產品佔比突破五成，9月營收年增率高達370%，而通路大廠文曄第三季營收達5973億元，同樣寫下季度新猷。

消費性終端需求放緩且面臨高基期轉換壓力

相對於伺服器端的強勁，系統組裝與手機供應鏈則反映出基期差異與終端市場的變動。電子五哥中，和碩(4938)受惠蘋果新機上市與伺服器出貨，9月營收首破2000億元大關；廣達(2382)與緯創因前期基期較高與新舊平台轉換，單月營收呈現月減。此外，光學鏡頭大廠大立光(3008)雖第三季獲利平穩，但毛利率下探，經營層於法說會中坦言客戶新機拉貨高峰已過，預估11月起營收動能將有所拉回。

第四季營運動能取決於AI產能與庫存去化進度

在半導體與記憶體族群，IC設計大廠聯發科(2454)第三季營收達1680.57億元，表現優於財測，並預告其AI ASIC晶片將於第四季量產。反觀全球記憶體市場，雖高頻寬記憶體(HBM)供不應求，但傳統DRAM族群因三星財測不如預期等宏觀因素，引發國際相關類股股價震盪。整體而言，第四季科技產業鏈的營運表現，將高度取決於AI產能的開出進度與消費性市場庫存去化的實際狀況。