AI伺服器載板產能吃緊！亞馬遜最新砸15億入股固料，推升3家指標廠創天價

AI伺服器基礎設施建置引爆高階載板產能荒

受惠於全球雲端服務供應商（CSP）擴大AI基礎設施建置，帶動圖形處理器與專用積體電路需求，台灣PCB與ABF載板供應鏈展現實質營運動能。隨著高階載板產能吃緊的情況浮現，不僅促使關鍵大廠股價創下歷史新高，更吸引國際科技巨擘直接注資綁定產能，顯示出該產業鏈在全球科技版圖中的戰略地位正在穩步提升。

國際雲端大廠直接注資突顯供應鏈固料急迫性

在國際大廠的布局方面，伺服器主機板龍頭金像電(2368)近期公告，國際大廠亞馬遜（Amazon）以每股856元參與其私募普通股，總認購金額約達新台幣15.89億元。雖然取得股權比例僅約0.36%，但國際終端大客戶主動透過資金入股供應鏈，已在市場上反映出CSP廠對確保關鍵零組件固料的積極態度與實質動作。

外資上調財務預期帶動ABF載板族群強勢表態

終端需求的強勁支撐也直接反映在載板三雄的市場評價與客觀數據上。外資機構近期上調ABF載板廠的財務預期與目標價，帶動相關公司股價同步刷新歷史紀錄。其中，南電(8046)盤中高點來到1,455元，欣興(3037)突破1,240元，而景碩(3189)亦站上1,045元，正式躋身千金股行列，反映出市場資金對高階載板報價上漲與訂單能見度的數據認同。

指標廠啟動百億擴產對接先進封裝與光通訊商機

面對高速運算的龐大需求，指標廠也已啟動大規模的資本支出計畫。臻鼎-KY(4958)目前在深圳啟動AI先進封裝載板基地建設，整體投資規模不低於人民幣120億元，主要聚焦於FCBGA及其他高階IC載板產品。此外，針對下一代高速光通訊市場，其1.6T光模組需求逐步升溫，3.2T產品也已進入開發與打樣階段，以硬體產能升級對接未來的終端應用。綜合觀察，從亞馬遜的直接入股、外資機構的財務數據調升，到製造端百億等級的實體擴廠行動，皆顯示台灣PCB與載板產業正處於規格與產能雙重升級的進程中。透過各項客觀指標與投資動態交相印證，該產業族群在全球AI伺服器與高階封裝供應鏈中的核心地位已獲得實質確立。