高階HDI板迎AI拉貨潮！楠梓電斥資10億擴建，拚營收占比破40%

AI高頻高速需求爆發，PCB廠加速高階HDI板產能升級

隨著人工智慧應用快速擴張，印刷電路板產業面臨結構性改變，高層數與高頻高速的硬體需求推升了製程升級的急迫性。即將邁入六十周年的楠梓電(2316)近年積極轉型，聚焦高階人工智慧應用，並設定於2026年達成AI相關營收占比超過百分之四十的目標。為因應產業變革，公司近兩年資本支出約達新台幣十億元，預估今年將持續增加，資金主要投入於擴充高階HDI板產能與製程升級，藉由提高少量多樣的高附加價值產品比例，力求改善營業淨利結構。

擺脫傳統紅海市場，聚焦邊緣運算與低軌衛星利基應用

在技術優勢與產能布局方面，PCB廠逐步降低對單一產品與市場的依賴。楠梓電已淡出傳統汽車板市場，轉而開發具備利基型應用價值的領域，其多元布局包含：

• 邊緣運算硬體需求
• 低軌衛星通訊設備
• 無人機與機器人等先進技術應用

配合上述轉型，廠區的高速運算前製程與濕製程產線擴充預計於2026年第三季全數完成，目前廠房空間仍保有百分之十五至二十的擴充彈性，以應對AI硬體需求。面對地緣政治變化與AI應用快速增長的挑戰，公司維持不盲目追求產能規模的經營原則，透過優化生產流程與持續投入綠色環保管理，在提升高階硬板製程精密度的同時，專注於多元利基市場的發展。

上游材料缺貨與基建隱憂，成PCB產業後續觀察變數

外部環境方面，高階製程的發展正面臨上游原物料如高階玻纖布與銅箔基板供不應求的情況，推升了整體材料成本，成為供應鏈需關注的重點。此外，穩定的基礎設施對高精密印刷電路板製造至關重要，隨著台積電(2330)進駐高雄建廠，當地產業對潛在的電力排擠與降載風險保持關注。在轉投資策略上，楠梓電維持對滬電的長期持有，並藉由適度處分部分股權來支應資本支出，透過穩健的資本結構調整因應產業的結構性改變，雙方並持續維持互補的策略夥伴關係。