半導體材料聯盟成軍，助台灣隱形冠軍接軌國際

國際半導體產業協會（SEMI）於21日正式成立半導體材料聯盟。據統計，台灣已連續16年位居全球半導體材料最大消費國，去年相關消費金額達217億美元，約占全球總額的三成。該聯盟的首要任務包含強化關鍵原物料供應韌性、推進國際供應鏈鏈結，並加速材料與產業鏈的協同創新。

環球晶(6488)董事長暨聯盟共同主席徐秀蘭指出，隨先進封裝技術快速崛起，材料應用已從傳統的矽，大幅擴展至碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）及鈮酸鋰等化合物半導體；同時化學品也由濕式製程邁向特用氣體與電漿應用，顯示半導體產業正告別過去單一依賴矽材料的發展模式。

徐秀蘭強調，台灣擁有完整的半導體製造聚落與眾多掌握獨門技術的隱形冠軍。透過聯盟平台，將協助台灣中小型材料業者相互串聯，擴大整體產業能量，並與國際大廠對接，爭取成為其在台優先合作的在地夥伴。

日月光(3711)、萬潤(6187)與台灣美光等企業代表亦表示，在AI需求強勁的背景下，單一企業難以獨自應對關鍵材料驗證週期長等挑戰。聯盟將促成材料、設備與製造商在初期便共同設定目標，期望新一代材料能率先在台灣完成定義與驗證，進一步穩固台灣在全球半導體供應鏈的核心地位。