AI驅動半導體復甦：營收創高、漲價與專利戰

受惠於AI基礎設施的強勁需求，全球半導體產業呈現顯著的結構性復甦，但供應鏈同時也面臨產能排擠與地緣政治專利挑戰的雙重影響。根據Omdia市調數據顯示，全球半導體市場第一季營收突破3,000億美元，季增達27%，其中記憶體在AI伺服器與高頻寬記憶體(HBM)需求帶動下，營收季增逾80%，成為推升整體市場的核心引擎。

在晶圓代工端，台積電(2330)公布5月營收達4,169.75億元，年增30.1%，創下歷史新高。然而，台積電目前正捲入美國國際貿易委員會（ITC）的337調查，兩家專利授權公司指控其先進製程生產的AI加速器晶片侵權，此案凸顯出AI晶片競賽已從產能延伸至專利與政策角力層面。

上游材料與零組件同樣反映出產能緊俏的現況。矽晶圓大廠台勝科(3532)指出，旗下8吋及12吋廠目前均滿載生產，並已獲客戶正面回應調漲價格，未來將積極布局HBM與先進封裝用特殊晶圓。在被動元件領域，信昌電(6173)受惠AI伺服器剛性需求，訂單能見度已逾半年，預期第三季AI產品營收佔比將突破10%。此外，電源管理晶片（PMIC）廠致新(8081)也指出，因AI需求引發晶圓產能排擠效應，在成本高漲與供不應求下，已跟進同業調漲產品售價，為五年來首度漲價。整體而言，半導體與電子代工板塊正處於訂單滿載、價格上行與外部法規變數並存的複雜擴張期。