AI潮帶動記憶體與封裝，光通訊液冷鏈迎商機

隨著AI應用普及，相關硬體設施與零組件需求持續擴張，帶動半導體、記憶體及先進封裝供應鏈的連動。在記憶體市場方面，AI推論運算推升了NAND Flash的剛性需求，群聯(8299)執行長以半年內加碼60張自家股票的行動展現對技術布局的信心；同時，記憶體價格面臨上漲壓力，三星第一季DRAM均價調漲逾90%，第二季漲幅達50%至60%，並尋求於第三季再調漲約20%，使得下游終端零組件與硬碟報價出現波動，部分大陸PC經銷商反映報價一日多變。

在AI物理骨幹建設上，康寧與輝達的合作聚焦於玻璃基板（TGV）與光通訊技術。玻璃基板可解決傳統封裝瓶頸，帶動台股中如正達(3149)等供應鏈加速相關技術布局；而在光通訊與共同封裝光學元件（CPO）領域，聯亞(3081)憑藉CW雷射磊晶技術、光聖(6442)以光纖跳接線技術，持續在資料傳輸升級過程中穩定出貨，反映出先進封裝與光通訊的實質營收動能。

此外，散熱與自動化零組件亦受惠於AI浪潮。精密金屬零件廠宇隆(2233)於法說會中指出，今年AI伺服器液冷關鍵元件UQD（通用快接頭）出貨逐季成長，營收占比目標上看10%；其人形機器人相關的行星式與諧波式減速機等多項專案也持續送樣認證，最快有望於年底展開小量生產，同時因應客戶需求，赴美設廠計畫預計於年底前明朗。整體而言，AI發展已實質推動從記憶體、先進封裝、光通訊到液冷及精密機械等多個次產業的產能配置與市場結構改變。