半導體融資需求強勁，台積電衝刺綠能與製程

隨著AI技術發展與淨零碳排趨勢，半導體產業的營運與資金需求成為焦點。在科技端，台積電(2330)積極推進先進製程與綠色創新，根據其最新報告，已成功量產2奈米製程，並規劃A16技術進入試產；綠能佈局方面，目標今年全公司再生能源用電比重達35%，持續擴充太陽能發電系統。此外，台積電年度人均薪資福利達433萬元，逾85%全球員工參與購股計畫。

金融端亦反映出產業熱度，富邦金控(2881)指出，受惠於AI熱潮，旗下台北富邦銀行今年上半年對AI及半導體相關產業的放款需求年增約2至3成，並預估此融資動能有望延續至明年上半年。同時，北富銀整體授信餘額呈雙位數成長，各項風險指標目前均維持在可控範圍內。

在公司治理動態方面，國票金控(2889)董事長張兆順為符合金融業公司治理原則，已於日前正式辭任穩懋半導體(3105)的獨立董事及相關委員會職務。從技術創新、綠能轉型到金融支持與企業治理，台灣半導體產業與金融體系正展現出緊密連動的發展脈絡。