台股無懼外資千億賣超強彈!資金輪動至塑化與封測擴充鏈,台積電領軍

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台股外資賣超後資金輪動,塑化族群與封測擴充鏈走勢示意圖

外資大賣後迎來強彈,大型權值與中小型股齊揚

台股近期經歷劇烈波動,在創下單日外資及陸資賣超高達1,653.42億元的歷史第三大紀錄、並一度跌破49,000點大關後,隨即迎來反彈。加權指數在台積電(2330)領軍下跳空上揚,終場上漲348.65點,漲幅達0.72%,成交量維持在1.13兆元水準。同時,櫃買指數也同步走高,終場漲幅達1.08%,顯示市場資金在大型權值股與中小型股之間均有著墨,整體投資氛圍未因短線巨額賣壓而全面潰散。

資金流向傳統產業與封測類股,塑化族群成撐盤要角

盤面上資金出現向傳統產業擴散的跡象,塑化與玻璃族群成為撐盤要角。其中台塑四寶表現強勢,台化(1326)與南亞(1303)的漲幅雙雙超過7%,而台塑(1301)與台泥(1101)亦有2%至5%的漲幅,帶動整體塑膠與水泥類股上漲。除了傳產股發威,半導體封測股與PCB類股也呈現齊揚走勢,包含日月光投控(3711)、欣銓(3264)以及台虹(8039)、亞電(4939)等個股均有顯著的資金買盤介入,顯示非電與電子次族群呈現良性輪動。

中國記憶體技術突破引發賣壓,光通訊面臨獲利了結

相對於傳產與封測族群的強勢,記憶體與光通訊類股則面臨沉重賣壓。儘管南亞科(2408)第三季繳出毛利率高達85.7%、每股純益達25.4元的成績單,但受中國記憶體大廠長鑫存儲宣布DRAM新架構取得技術突破的消息影響,引發市場對未來競爭加劇的疑慮,導致南亞科、華邦電(2344)及旺宏(2337)盤中均重挫逾7%。同時間,先前強勢的光通訊族群也出現獲利了結現象,相關指標個股股價回檔幅度約達10%。

半導體封測廠積極擴充產能,預示後續接單動能強勁

在個別企業動態方面,部分半導體測試廠持續擴充產能以因應未來龐大需求。京元電子(2449)董事會決議與輝達簽訂客戶預付款協議,藉此擴充美國測試產能;矽格(6257)子公司矽格聯測則以21.88億元得標購置竹科廠房。整體而言,台股在經歷鉅額賣盤洗禮後,各產業類股走勢呈現明顯分化,科技權值股與傳產族群輪番上陣,充分反映出市場當前的資金輪動節奏與企業基本面數據,後續可持續觀察外資回補力道及各廠擴充後的營收轉換效益。

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