台半導體鏈升級：設備出貨與化合物量產齊發

全球半導體產業在AI伺服器、邊緣運算及高效能運算需求的帶動下，國內半導體供應鏈在檢測設備、先進封裝及化合物半導體領域皆展現積極佈局。

在檢測分析與製程設備方面，汎銓(6830)針對矽光子與共同封裝光學(CPO)架構的需求，開發「MSS HG 光損偵測定位平台」，預計今年底前正式啟動設備銷售，同步推動量測分析服務與專利授權。凌嘉科則以真空濺鍍及電漿蝕刻技術為核心，針對抗電磁干擾屏蔽、扇出型面板級封裝(FOPLP)及先進載板三大領域佈局，FOPLP設備已於今年上半年完成首批交付，成為後續營運的重要基礎。

在功率元件與化合物半導體方面，德微(3675)受惠於工控、車用及邊緣AI應用的需求提升，加上轉單效應逐步發酵，產線稼動率已達六成以上，目標年底前達到滿載，且訂單能見度已延續至2027年底。同時，漢磊(3707)正處於由矽基向化合物半導體轉型的關鍵期，其8吋碳化矽(SiC)新產線的試產驗證順利進行中，預計將於今年下半年邁入商業化量產，並將透過優化產品組合與結合集團上游材料優勢，逐步提升整體產能利用率。