記憶體雙雄創高遭降評，AI與封裝鏈迎變局

近期台灣半導體與電子代工產業呈現多空交錯的狀態。在記憶體領域，南亞科(2408)公布6月營收達293.88億元，年增621.34%，創下連續8個月新高；華邦電(2344)近期亦獲得自營商買進。然而，受到同業擴產及集邦調查預估第三季報價漲幅降溫等因素影響，部分法人機構出具報告將南亞科與華邦電降評，並下調目標價。

在AI應用與伺服器供應鏈方面，群聯(8299)憑藉快閃記憶體控制晶片打入輝達（NVIDIA）供應鏈；仁寶(2324)則加速布局AI伺服器，除了切入北美五大CSP供應鏈外，其美國德州新廠預期於下半年投入量產，公司目標在2027年將PC與非PC營收占比調整至各半。此外，南亞(1303)透過策略合作布局高階玻纖布，旗下M10材料進入輝達認證階段，獲得法人機構調升目標價。

另一方面，晶圓代工端傳出Google可能將下一代TPU部分先進封裝訂單轉向英特爾，引發市場對於國際客戶建立第二供應來源的討論。業界資訊顯示，隨著供應鏈板塊移動，台灣半導體產業正逐步面臨海外資金配置與技術人才跨國流動等現象，整體產業鏈在AI浪潮下正持續進行結構性的調整。