半導體與散熱廠獲單，台積電聯發科營收攀升

受惠於人工智慧與高效能運算需求成長，半導體與散熱供應鏈近期展現顯著營運動能。在晶片製造與設計端，晶圓代工廠台積電(2330)與IC設計大廠聯發科(2454)股價雙雙寫下歷史收盤新高。外資報告指出，台積電受惠伺服器CPU訂單需求激增，瑞銀證券大幅調升其目標價；聯發科則因在Google下一代TPU中躍升為核心角色，獲外資上調目標價。封測廠力成(6239)在超微擴大台灣先進封裝產能的投資預期下，股價亦創下342元歷史新高。在散熱技術方面，散熱風扇廠建準(2421)公布去年EPS達7.94元，今年前四個月合併營收年增19.02%，並切入亞馬遜與Google的ASIC供應鏈。同時，韓國記憶體廠SK海力士發表iHBM先進散熱儲存技術，透過在HBM封裝內嵌入冷卻元件，解決高負載運作的散熱挑戰。整體而言，從晶圓代工、IC設計、先進封測到散熱模組，產業鏈多數公司在營收數據與接單表現上均呈現實質成長。