半導體與代工廠報捷！首季獲利與先進技術齊發

台灣半導體與電子代工產業受惠於AI浪潮與雲端運算需求，第一季展現強勁基本面與前瞻技術突破。在晶圓代工方面，台積電(2330)於技術論壇宣布進入倍速擴張時代，預計2025至2026年全球建廠數量倍增，2奈米製程將於2026年啟動5座廠同步量產，且CoWoS先進封裝良率已達98%。聯電(2303)則推出14奈米eHV FinFET技術平台，積極搶攻OLED驅動IC商機。

IC設計與半導體設備板塊同樣具備亮眼進展。聯發科(2454)攜手群聯(8299)在天璣9500平台上，成功於12GB記憶體手機內運行高達200億參數的大型語言模型，大幅降低AI落地終端裝置的硬體門檻。半導體測試設備大廠旺矽(6223)則受惠高階測試需求，首季每股盈餘達12.53元，毛利率衝上59.4%創下新高。

電子代工終端亦陸續交出破紀錄的首季財報。鴻海(2317)第一季歸屬母公司淨利達499億元，創歷史同期新高，其中雲端網路產品受AI伺服器帶動，營收佔比逼近五成。廣達(2382)首季每股盈餘5.5元同寫歷年同期新高，AI伺服器佔其整體伺服器營收比重已逾75%，大型雲端客戶訂單能見度更直達2027年。整體電子產業鏈在先進製程與AI硬體需求雙重驅動下，正展現技術升級與營收規模同步成長的穩健態勢。