矽晶圓迎三年首度全尺寸漲價！高階報價飆逾18%，環球晶等3大台廠受惠

半導體矽晶圓迎三年首度全尺寸漲價潮

受惠於人工智慧(AI)算力需求不斷攀升，半導體矽晶圓市場近期迎來三年多來首度全尺寸漲價，涵蓋6吋、8吋及12吋產品，整體漲幅自一成起跳。根據最新數據顯示，海外龍頭大廠於年內啟動的第二輪調價中，12吋一般產品價格上調約5%至8%，而針對AI及高效能運算（HPC）應用的高階特殊矽晶圓，漲幅更是高達18%至22%，顯示出先進製程對於高品質矽晶圓的急迫需求。

AI與HPC需求爆發帶動供應鏈量價齊揚

在此波漲價趨勢下，國內矽晶圓大廠也陸續反映市場變化。環球晶(6488)董事長徐秀蘭指出，AI為半導體產業帶來了結構性的需求改變，進而帶動客戶進行大規模擴產與舊廠的去瓶頸工程。業界預期矽晶圓產業在未來兩年有望維持雙位數成長，並呈現「量價齊揚」的強勢態勢；目前部分長約價格已接近協商完成階段。此外，台勝科(3532)與合晶(6182)等指標台廠也證實，目前正積極與客戶討論價格調整機制，市場相當看好這些公司後續的營運表現。

矽晶圓規格再進化與各國廠商擴產戰略

在技術應用及擴產方面，矽晶圓規格正朝向更高複雜度發展。環球晶積極切入先進封裝與共同封裝光學（CPO）領域，利用12吋SOI晶圓製作光學波導，並已見到初步營收貢獻。與此同時，中國大陸業者如立昂微、西安奕材及滬矽產業也陸續宣布斥資擴充12吋矽晶圓產能，主要就是為了應對AI伺服器與新能源車等終端需求的快速增長，顯示出全球業者都在積極搶佔這塊龐大的市場大餅。

台灣半導體生態系的優勢與電力供應挑戰

針對整體產業環境未來的發展，徐秀蘭表示，台灣具備極為完整的半導體生態系與高度的客戶信任感，但當前在電力供應與算力布建上確實面臨較大的壓力。為了應對空間、電力及成本等日益嚴峻的營運挑戰，國內半導體企業已逐步採取自建綠能及國際化布局等多元策略，期望藉此確保在全球AI供應鏈中的關鍵地位能夠持續穩固，進一步鞏固台灣在全球半導體市場的競爭優勢。