韓推半導體戰略，記憶體三巨頭遭控操縱價格

近期全球半導體與記憶體產業動態頻繁。韓國政府正式揭露國家級產業轉型戰略，計畫引導企業投入高達800兆韓元（約新台幣17兆元）資本支出，借鏡台灣半導體多據點聚落模式，於西南部興建4座全新記憶體晶片廠，並鎖定AI與數據中心發展。三星電子與SK集團等指標企業也承諾大規模加碼AI基礎建設。

然而在市場端，全球記憶體三大巨頭三星、SK海力士與美光，近日於美國面臨消費者集體訴訟。原告指控三大廠利用市場主導地位，刻意將產能優先轉向獲利較高的高頻寬記憶體(HBM)，壓縮傳統DRAM供應，導致近四年相關產品價格暴漲約700%，涉嫌操縱價格。

台灣供應鏈與市場方面，半導體設備廠科嶠(4542)宣布與國際設備商Brooks Automation簽署為期15年的技術授權協議，科嶠將授予全球獨家授權，共同開發晶圓傳載盒（FOUP）清洗設備，合約一次性授權金達1600萬美元。而在資本市場籌碼動向上，隨著近期市場震盪與美系記憶體大廠回檔，台灣法人如自營商亦著手調節部分記憶體與晶圓代工持股，包含華邦電(2344)、南亞科(2408)與聯電(2303)等個股近期皆遭賣超。