光互連技術迎商用放量！CPO封裝大降70%功耗，帶動台積電等供應鏈擴產

AI 運算推升傳輸需求，光電融合解決功耗與延遲瓶頸

隨著人工智慧基礎建設規模持續擴大，運算單位已從單一伺服器延伸至資料中心層級。在此趨勢下，龐大資料移動所產生的功耗與延遲，已成為科技產業急需突破的新瓶頸。為了解決這項挑戰，光通訊技術正逐步向運算核心靠攏，透過光電融合方案取代傳統的銅線互連，成為推動高效能運算架構升級的關鍵動能。電子與光子技術的工程化結合，不僅是硬體架構的演進，更為未來巨量運算需求奠定了實體基礎。

CPO 技術正式商用放量，光互連最高可降 70% 功耗

在光互連技術的推進上，國際大廠在光學元件整合方面已取得顯著進展，若將光學元件移至特殊應用積體電路(ASIC)旁，預估可大幅降低 70% 的功耗。目前 1.6T 光學產品已經進入放量階段，共同封裝光學（CPO）技術亦正式投入商用。而在台廠佈局方面，鴻海(2317)旗下鴻騰精密與日本電信集團 NTT 展開深度合作，雙方共同開發具備 500 個接點、且單一接點支援 200Gbps 傳輸速度的高速連接器。此合作策略將光通訊由長距離傳輸導入資料中心內部，並積極研發薄膜雷射技術，目標是實現封裝間的光學互連，讓數位 IC 之間能直接透過光訊號進行無縫連接。

次世代網通設備升級，半導體與記憶體迎擴展潮

除了資料中心內部的光通訊升級，對外的網路傳輸能力也同步進化。國內網通設備廠中磊(5388)積極進軍歐洲市場，近期發表 Wi-Fi 8 與 50G PON 等次世代寬頻技術，以應對全球日益增長的巨量數據傳輸需求。同時，支撐龐大 AI 架構的底層半導體與記憶體製造端，同樣呈現穩健的擴張態勢。在晶圓代工市場，台積電(2330)目前穩居 42% 的市占率，持續鞏固其在先進製程領域的絕對優勢；而在記憶體部分，大廠美光為了因應高頻寬記憶體(HBM)的強勁需求，在台灣累積投資金額已突破新台幣 1.6 兆元，並規劃帶領台灣供應鏈前進海外擴展產能佈局。整體而言，從光電融合技術的創新、次世代網通設備的開發，再到半導體與記憶體產能的全球佈局，科技供應鏈正圍繞 AI 基礎建設進行大規模的系統性升級。