AI 基礎建設與電網升級帶旺台廠，最新外資狂掃 4 檔硬體股，緯創大吸 2.7 萬張！

AI 基礎建設與電網升級帶動台廠營收，資金湧入硬體零組件

全球 AI 基礎建設與資料中心擴建需求持續帶動台灣電子與半導體供應鏈營收，但在不同次產業間呈現顯著的營運落差。最新數據顯示，資金明顯流向電網升級與 AI 硬體零組件，而外資法人的籌碼動向亦反映出對基礎建設與特定電子代工廠的青睞，同時市場也面臨著記憶體與面板等部分類股的庫存與獲利調整。

電網訂單滿載與外資大舉掃貨，硬體供應鏈展現基本面底氣

受惠於台電強韌電網計畫及 AI 資料中心投資增加，華新(1605)的電線電纜業務訂單滿載，9 月營收達 158.91 億元，年增 10.27%，累計前三季營收為 1,368.02 億元。與此同時，外資在單週內大舉買超電子與基建相關個股，顯示資本市場對此領域硬體支撐的實質數據具備共識。主要獲外資大舉買超的個股包含：

• 華邦電(2344)獲買超 3 萬 5,649 張
• 緯創(3231)獲買超 2 萬 7,611 張
• 華通(2368)獲買超 2 萬 3,342 張
• 華新(1605)亦獲買入 2 萬 2,419 張

記憶體與面板面臨獲利調整，科技終端市場呈現資金挪移

相對於 AI 伺服器與相關零組件屢創營收新高，半導體記憶體與面板產業則進入客觀的營運調整期。儘管高階晶片需求強勁，但三星電子公布的第三季營業利益 10.74 兆韓元低於市場預期，引發全球記憶體供應鏈的連動下挫；面板雙虎及部分高階手機光學鏡頭供應商亦面臨客戶訂單下修與產能調整的現實，導致單月營收表現與股價走勢出現背離現象。

雲端服務與液冷散熱成主流，後續需留意次產業需求變數

整體而言，當前的科技產業類股呈現兩極化的基本面格局。切入雲端服務供應商（CSP）與液冷散熱等新興領域的電子大廠，正實質將訂單轉化為歷史新高的營收數據；而面臨傳統消費性電子需求放緩的記憶體與光電元件廠，則持續進行結構性的供需平衡調整，真實反映出全球科技終端市場的資金挪移現象。