半導體供應鏈無懼升息干擾！矽智財與封測耗材迎擴產，M31等3檔受惠

升息循環資金動能釋放，半導體與高效能運算成台股焦點

美國聯準會（Fed）宣布升息1碼，將聯邦資金利率目標區間上調至3.75%至4%，為三年多來首度政策調升。此消息發布後，台股出現量縮反彈，早盤一度大漲逾900點，最高觸及46874點。隨著外圍市場利率決策底定，市場資金動能重新釋放，焦點轉向具實質營收數據與產能擴張支撐的半導體及高效能運算供應鏈。

矽智財市場規模上看54億美元，跨國技術合作提升授權價值

在半導體矽智財領域，M31(6643)宣布擴大與Rambus的技術合作，整合MIPI CSI與DSI控制器，提供完整的MIPI子系統解決方案。根據產業研究機構預估，全球介面IP市場規模將於2029年達到54億美元。M31(6643)透過此次合作，將產品線由單純實體層延伸至涵蓋控制器的完整方案，有助於降低客戶跨供應商整合的開發風險，並進而帶動相關授權合約平均總價的提升。

AI與先進製程帶動後段封測需求，關鍵耗材訂單能見度直達2030年

半導體後段測試與耗材市場同樣展現實質的擴展數據。受惠於AI、ASIC及高速運算需求，矽格(6257)將全年資本支出上修至88億元，其湖口新廠無塵室已投入量產，目前產出達該廠區總產能的40%。此外，隨著先進製程對化學機械平坦化(CMP)的要求增加，中砂(1560)的鑽石碟與再生晶圓需求隨之攀升，部分產品訂單能見度已延伸至2030年，顯示出上游關鍵耗材的剛性需求。

終端技術演進推升剛性需求，半導體產業鏈全球市占持續擴張

整體而言，在全球央行貨幣政策調整的總體經濟背景下，台灣半導體產業從前段的矽智財設計，到後段的晶片封測與製程耗材供應，皆因應終端技術演進的客觀需求而持續擴張。各家指標性廠商透過跨國技術合作與實體廠房產能擴充等策略，正逐步擴大在全球科技產業鏈中的業務市占與營運規模。