AI新架構發威！台半導體供應鏈狂吸擴產紅利

AI浪潮持續推升全球半導體與電子零組件需求，輝達（NVIDIA）預告推出的全新Vera Rubin架構，進一步確立台灣供應鏈在全球AI發展中的核心地位。在晶圓代工與先進製程方面，台積電(2330)看好未來五年AI晶片營收複合年增長率將逼近60%；為因應高階製程的龐大檢測需求，半導體檢測大廠閎康(3587)亦宣布擴大投資7億元於新竹、台南增設先進檢測設備。此外，傳統記憶體廠如力積電(6770)目前產能呈現滿載，並有望藉由現有DRAM製程切入近期市場熱議的矽電容（Si-Cap）新藍海。

零組件板塊同樣展現強勁的營收爆發力。受惠於AI伺服器與高效能運算需求，ABF載板市場面臨供給吃緊，法人預估今年價格將上漲15%至20%，帶動欣興(3037)與南電(8046)4月營收分別繳出年增27.6%與39.5%的亮眼成績。而在散熱解決方案上，雙鴻(3324)受惠於AI ASIC客製化晶片散熱訂單大量湧入，已將全年營收年增目標上修至70%，預估規模上看400億元；奇鋐(3017)等同業亦積極布局CSP與GPU散熱模組，準備迎接下半年新一代平台放量的龐大商機。整體產業鏈從上游晶片代工、測試，到下游載板與散熱模組，均透過產能擴充與技術升級，全面承接這波高成長的市場紅利。