精測深耕半導體測試20年，AI築起護城河

中華精測(6510)成立屆滿二十年，從中華電信研究院的高階印刷電路板(PCB)研發團隊，發展為全球少數同時具備高階晶圓測試與IC測試能力的供應商。公司於2005年獨立，2016年轉上櫃，當年承銷價為360元。二十年來，精測持續將技術轉化為營運體系，透過全球佈局與資本市場資金，完成產能擴充與技術升級。

在技術發展上，精測初期即確立不走低價競爭路線，專注於高門檻產品的研發。從早期的測試載板、晶圓探針卡專用基板，逐步延伸至薄膜多層有機載板與半加成製程。2020年，精測探針卡躍居全球排名第11位，2021年更在非記憶體MEMS探針卡領域取得全球第三的成績。公司建構出「All In House」商業模式，將設計、製造、組裝與售後服務於內部整合，以縮短溝通與交貨時間，提供客製化解決方案。

針對高效能運算（HPC）與AI應用的發展，總經理黃水可指出，隨著晶片電流、功耗與傳輸速度提升，測試介面技術門檻隨之提高。為此，精測將AI技術導入內部流程，形成「All In House By AI」策略，涵蓋軟硬體、生產設備與材料的自主開發。在產能規劃方面，為因應邊緣AI與智慧工廠的發展，精測透過租賃與既有廠房擴充產能，近期也為桃園平鎮三廠舉行了動土典禮，預計於2028年完工啟用，未來營運將進一步朝自動化與智慧化發展。

在企業擴張的同時，精測亦持續投入人才培育與員工福利。公司設立每學期6萬元的理工碩士獎助學金以延攬專業人才，董事長洪維國亦將員工育兒津貼提高至每名新生兒8萬元。此外，公司積極參與各項社會公益活動，展現企業對長期人才培育與社會責任的重視。