AI與HPC強勁拉貨！半導體供應鏈最新Q3財報報喜，3檔受惠股積極擴產

AI與HPC應用發威帶動半導體供應鏈Q3業績成長

台灣半導體與零組件廠陸續公布第三季財報，多項營運數據顯示人工智慧(AI)與高效能運算（HPC）應用的實質拉貨動能。測試介面廠精測(6510)第三季合併營收達19.05億元，年增53.4%，稅後淨利為5.51億元，每股純益達16.75元。晶圓代工廠聯電(2303)第三季合併營收則為742.4億元，季增8%且年增25.6%，歸屬母公司淨利達164.3億元，每股盈餘1.32元。

測試介面與晶圓製造端獲利結構優化及訂單斬獲

針對產品結構與終端應用，精測第三季的HPC業績占整體營收比重攀升至65.9%，高階探針卡單季營收近4億元。在大型專案進度上，精測已取得北美雲端巨擘次世代TPU最終測試介面訂單，預計於第一季出貨；同時也投入美系電動車大廠自研晶片的第二版探針卡工程驗證，並切入低軌衛星射頻測試供應鏈。在晶圓製造端，聯電受惠於十二吋晶圓廠產能滿載及八吋晶圓廠營運復甦，第三季整體產能利用率達到92%，毛利率維持在34%。

迎接先進封裝與伺服器商機的中長期擴產計畫

為因應未來的強勁需求，印刷電路板與半導體供應鏈同樣啟動中長期擴產計畫，各廠紛紛加大投資力道：

• 精測：今年八月產能已較去年底倍增，並計畫於明年首季擴增至三倍。
• 聯電：為加速新加坡與台南廠區的擴產計畫，董事會核准追加約32億美元的資本支出預算，持續發展先進封裝與矽光子等關鍵技術，而今年度的既定資本支出目標則維持在20億美元規模。
• 瀚宇博(5469)：因應AI伺服器與高速網通需求，規劃將集團合併資本支出從2025年的59.84億元，大幅提升至2026年的121.99億元，並投入高多層板及探針卡產能建置。

後續關注實體產能擴充與資本投資落實情況

整體而言，從晶圓代工、測試介面到高階電路板，相關供應鏈已依據客戶訂單需求，在各地逐步落實實體產能的擴充與資本投資。這些實質的擴產動作與訂單能見度，將成為市場觀察下一波產業成長週期的重要指標。