AI鏈發威：台積電滿載，代工廠拚生產效率

人工智慧(AI)晶片與相關硬體需求持續帶動台灣科技供應鏈的產能與效率升級。在晶片製造端，台積電(2330)受惠於蘋果與非蘋陣營的AI及高速運算（HPC）應用，3奈米以下先進製程出貨價量齊揚，日前已二度上修全年展望，預計營收成長將微幅超過40%。

在伺服器代工與系統端，各大廠亦積極調整生產架構以提高交付效率。華碩(2357)於桃園蘆竹成立編制數十人的「AI LAB」，建置完整水冷與電力測試機房，透過自研自動化工具將原需數小時的作業時間縮減至30分鐘，並將今年AI伺服器營收成長目標從100%調升至150%。

同時，鴻海(2317)與和碩(4938)亦針對AI伺服器複雜的生產與測試需求提出對策。鴻海旗下鴻佰科技將AI技術導入需求預測與智慧倉管系統，縮短物料準備與訂單分配時間；和碩則選擇在桃園工廠進行機櫃就近測試，以克服AI伺服器在整櫃重量、高電壓及散熱系統上的限制，有效縮減產品交付週期。從上游晶片製造到下游組裝測試，供應鏈各端皆透過技術與流程優化，實質提升硬體交付能力。