AI需求引爆半導體漲價潮，台廠供應鏈迎動能

近期受惠於全球AI伺服器與資料中心建置需求擴張，半導體與AI基礎建設供應鏈展現強勁動能，多項關鍵零組件出現報價上揚與產能吃緊的現象。在功率半導體方面，因成本上升及需求強勁，包括英飛凌等國際大廠，以及宏微、華潤微等中國業者陸續啟動第二波漲價。其中，應用於AI伺服器的電源管理晶片（PMIC）漲幅最高達25%，工控及儲能產品亦調漲10%至15%。此波價格調整連帶使台灣供應鏈如強茂(2481)、茂矽(2342)與德微(3675)等業者接單動能受到市場關注。

在先進封裝與材料端，美商康寧發表「GlassBridge」晶圓級被動對準技術，確立玻璃基板與光傳輸在次世代AI封裝的地位，帶動台灣相關企業如正達(3149)、鈦昇(8027)切入TGV穿孔與光通訊領域。同時，由於AI晶片面積擴大與層數增加，高階ABF載板產能供應吃緊，市場數據顯示缺口將提前顯現，相關載板廠如南電(8046)、欣興(3037)的現貨訂單與產能調度成為焦點。

此外，在晶圓代工與IC設計領域，台積電(2330)憑藉3奈米、2奈米先進製程及CoWoS封裝技術，持續承接AI及各類客製化ASIC訂單；聯發科(2454)則受惠於新一代TPU專案與ASIC新客戶加入，AI相關業務營收貢獻逐步攀升。整體而言，從上游材料、功率元件到高階晶片製造，AI基礎建設正帶動半導體產業鏈出現連鎖效應與結構性需求轉變。