AI伺服器引爆高階載板需求，最新擴產潮啟動，這3檔指標廠領軍齊揚

AI伺服器帶動高階運算需求，PCB與載板供應鏈大啖商機

AI伺服器與高階運算需求持續升溫，帶動印刷電路板與載板族群成為市場焦點。近期不僅相關概念股在盤面上表現強勢，各大指標廠也陸續啟動最新擴產計畫，以應對未來高階晶片所帶來的大量訂單與產能缺口。

載板三雄領軍上攻，上游銅箔材料廠同步啟動海外擴充

在指標大廠動態方面，載板三雄景碩(3189)、欣興(3037)與南電(8046)近日股價齊步走高，引領整體族群上揚。為因應已簽訂的長期產能預約，欣興除了現有與規劃中的廠區外，正積極於桃園與新竹尋找新基地；同時，銅箔廠金居(8358)也預估極低粗糙度銅箔需求將明顯增加，計畫在東南亞設立子公司擴張高階產能，預計月產能將有顯著提升。

利基型載板廠迎來業績轉折，資本支出大幅調升

除了傳統大廠，利基型載板廠也迎來業績轉折。恆勁科技(6920)受惠於歐美日大型整合元件製造廠及AI電源管理晶片需求，上半年順利轉虧為盈，毛利率達百分之十。為滿足後續訂單需求，該公司已將年度資本支出大幅調升，投入生產設備與瓶頸站擴充，並著手準備未來的公開發行計畫。

產能開出進度與客戶導入狀況為後續觀察指標

整體而言，從高階載板、特殊電源管理載板到上游銅箔材料，供應鏈各環節皆顯示出明確的實質訂單成長。隨著各廠陸續購地、建廠與擴充設備，產能開出的進度與後續客戶導入狀況，將是市場持續觀察的重要指標。