台灣PCB產值創新高，上游玻纖布供應吃緊

受惠於AI伺服器需求持續強勁，台灣印刷電路板(PCB)產業第一季產值達新台幣2,456億元，較去年同期成長19.6%，創下歷年同期新高。根據台灣電路板協會與工研院產科國際所調查，電腦與半導體應用為主要成長動能，帶動載板、高多層板（HLC）與HDI等高階PCB產品出貨。預期第二季產值將達2,561億元，全年總產值有望突破兆元大關，達1兆532億元。

隨著生成式AI與大型資料中心建置需求增加，PCB產品朝高層數與高製程難度發展，導致上游高階玻纖布與高階銅箔等關鍵材料出現供應吃緊現象，進一步推升相關產品價格。市調機構指出，載板、多層板與HDI板大量採用Low-DK與Low-CTE等先進材料，帶動了整體供應鏈的實質需求。

在材料供應端，玻纖布廠富喬(1815)正擴大跨區域產能佈局，其泰國廠第一期預計於2027年量產，目前產能已被客戶預訂，專注於低軌衛星與AI伺服器領域；東莞廠則受惠於中國大陸E級玻纖布報價上揚，已於今年首季轉虧為盈。同時，因高階Low DK2產品訂單外溢，包含南亞(1303)、台玻(1802)與建榮(5340)等台灣供應商亦積極佈局先進材料產能。

在生產基地分佈方面，今年第一季台商PCB產值仍以中國大陸為生產重心，佔比達63.7%，台灣佔32.3%，而東南亞地區則提升至4.0%。儘管東南亞面臨技術人才供給不足及營運成本等問題，但隨著部分高階產品線陸續導入，該地區在全球PCB供應鏈重組中的比重正逐步提高。