半導體多空互見：信驊營收創高，封測遇壓

近期半導體與電子零組件產業板塊呈現多空分歧的數據表現。在IC設計與伺服器遠端管理晶片領域，信驊(5274)受惠於一般與AI伺服器需求升溫，公布6月營收達13.1億元，第二季合併營收38.71億元，年增72.3%，單月、單季與上半年營收皆刷新歷史新高紀錄，接單出貨比維持2以上的高水準。

記憶體市場則面臨多空消息交錯，南亞科(2408)公布6月自結合併營收達293.88億元，年增621.34%；群聯(8299)高層亦指出AI推論帶動儲存剛性需求。然而，法人機構考量第三季DRAM與NAND Flash報價漲幅降溫等因素，針對南亞科與華邦電(2344)出具報告調降目標價。

在封測與載板族群方面，日月光投控(3711)於除息首日遭外資賣超逾1.8萬張，股價下跌5.2%收斂至682元陷入貼息，且與欣興(3037)雙雙在盤後鉅額交易名單中出現跌停價成交的紀錄。此外，市場消息傳出Google可能將部分先進封裝訂單自台積電(2330)轉向英特爾，外資籌碼則出現買超聯電(2303)逾3.5萬張、反手賣超面板雙虎逾7.9萬張的轉移現象。