AI驅動半導體擴產，台廠供應鏈迎爆發

AI浪潮持續發酵，帶動半導體先進製程與周邊供應鏈需求強勁，多家台廠近期繳出亮眼營運數據。晶圓代工龍頭台積電(2330)持續擴張產能並推進2奈米製程，帶動封測廠日月光投控(3711)積極擴充CoWoS產能，相關業務營收有望從今年的3億美元躍升至明年的20億美元。聯電(2303)6月營收亦達231.25億元，年增22.85%，展現穩健動能。

在擴廠計畫推動下，廠務工程與特用化學領域受惠顯著。亞翔(6139)承接多項半導體大廠廠務工程訂單，第一季稅後純益達22.27億元，年增151.5%，每股純益（EPS）達9.45元，創同季新高；新應材(4749)以黃光微影材料打入2奈米供應鏈，第一季營收與獲利創歷史新高，5月EPS達1.07元。

此外，零組件與記憶體市場也迎來顯著成長。載板大廠南電(8046)受惠ABF載板價格走揚，6月合併營收達46.8億元，年增高達50%；被動元件大廠國巨(2327)因MLCC價格上漲與AI需求帶動，獲外資調升目標價。記憶體方面，受惠於DRAM與NOR Flash報價攀升，南亞科(2408)與華邦電(2344)同樣獲得外資青睞與目標價上修。終端產品端，和碩(4938)在AI伺服器訂單挹注下，各項產品線齊步向上。整體而言，在先進製程擴張與AI應用的雙重驅動下，台灣半導體及電子零組件供應鏈展現出明確的成長軌跡。