鴻海半導體拚掛牌！劉揚偉曝海外園區五大落腳處

鴻海(2317)集團董事長暨電電公會（TEEMA）理事長劉揚偉近日針對集團半導體布局與海外科技園區計畫，釋出最新進度。在半導體領域，鴻海旗下已有IC設計相關子公司正積極規劃於今年登錄台股創新板。在海外擴張方面，因應全球「主權AI」與供應鏈在地化趨勢，電電公會正推動海外科技園區計畫，目前已規劃於墨西哥、波蘭、美國及印度設點，其中墨西哥進度最快，而第五個據點預計將落腳菲律賓，最快於近期啟動招商，旨在協助台灣中小企業與新創公司建立海外產業聚落。

在集團投資策略上，劉揚偉公開了自2019年推動轉型以來的創投成績。鴻海直接投資的33家公司中，有20家取得具體成果，成功率達61%；若涵蓋基金投資的新創公司，集團管理的投資標的達317家，管理資產規模已翻倍成長至近新台幣2,000億元。鴻海內部實施嚴格的「三年檢視制」以汰弱留強，若投資專案滿三年未達預期效益即終止計畫，避免過度投入沉沒成本。

針對投資標的的評估，劉揚偉總結了五大挑選心法，包含：

• 產業時機
• 團隊與執行力
• 策略協同效益
• 科普基礎說明
• 投後價值創造與退出規劃

鴻海每年評估超過300件投資案，主要著眼於是否能與集團既有供應鏈產生綜效，藉由投資精準卡位IC設計、第三類半導體等關鍵領域，將技術實力轉化為資本市場的實質營收動能，進一步完善AI與電動車的生態系布局。