全球半導體變革：台廠強攻散熱與人才防線

全球人工智慧算力需求帶動半導體產業升級，台灣供應鏈在散熱技術、矽光子等領域展現研發量能，同時也面臨地緣政治下的技術保衛戰。針對高階晶片的散熱瓶頸，台灣新鑽石材料（TDMC）宣布將於國際半導體展發表單晶鑽石微流道等熱管理方案，其熱導率為傳統銅材料的3至5倍，目前已與多家IC設計及封測廠展開共同開發。另一方面，穩懋(3105)表示矽光子技術預計在1到2年內成為市場主流，公司正加速朝光通訊與AI基礎建設轉型；針對中國管制磷化銦出口，穩懋說明目前原料供應充足，無缺料疑慮。在技術突破的同時，台灣半導體產業的營業秘密保護成為國際焦點。法媒報導指出，中國企業為取得AI晶片技術，透過空殼公司高薪挖角台灣高階工程師，台積電(2330)等龍頭企業為首要目標，台灣檢調單位已擴大調查以防堵技術外流。市場亦高度關注半導體設備與材料商機，相關ETF如安聯00412A持續布局亞洲關鍵半導體供應鏈，凸顯台灣在全球科技戰中的核心地位。