先進封裝產能估翻倍成長，AI 運算需求帶旺供應鏈，台積電穩居龍頭

先進封裝產能翻倍計畫啟動

為了因應全球市場強勁的需求，台積電(2330)計畫大幅擴充先進封裝產能，預計將由2026年底的每月約13萬片，提升至2028年底的每月約26萬片，成長幅度超過一倍。這項龐大的擴產重心將涵蓋美國亞利桑那州以及台灣各廠區。此舉不僅穩固其2026年第二季達72.5%的全球晶圓代工市占率，同時也將帶動日月光投控(3711)、聯電(2303)及世界先進(5347)等半導體供應鏈業者同步受惠，展現出強大的產業拉抬效應。

AI資料中心推升供應鏈營收動能

隨著全球資料中心建置需求持續成長，輝達已正式取代蘋果，成為台積電最大的營收來源。根據市場數據指出，在強勁的AI運算需求驅動下，台積電2026年與2027年的營收預估將分別繳出成長43%及34%的亮眼成績。另一方面，全球晶圓代工市場競爭也日趨白熱化，競爭對手英特爾積極佈局EMIB-T封裝技術，預估至2028年產能可達每月4.5萬片，試圖藉由不同架構搶攻不斷擴張的客製化晶片市場，顯示先進封裝已成為代工大廠的兵家必爭之地。

晶片設計邁向兩奈米製程升級

在IC設計端，聯發科(2454)宣布將推出採用台積電兩奈米製程的天璣旗艦晶片，進一步拓展高階智慧型手機市場的市占版圖。受惠於產品線佈局完善，該公司8月營收達到641.83億元，創下單月歷史新高紀錄。此外，聯發科更獲得輝達高達35億美元的投資，雙方將共同開發客製化運算晶片，這項戰略合作成功將其業務觸角從原先的邊緣運算領域，大幅延伸至雲端基礎建設市場，開啟全新的營收成長動能。

客製化運算晶片量產時程成焦點

展望後市，聯發科首款客製化人工智慧晶片預計於今年第四季進入量產階段，其長期目標是在2027年將資料中心客製化晶片的全球市占率提升至15%到20%。整體而言，台灣半導體指標大廠在晶圓代工產能積極擴張，以及晶片設計製程持續升級的雙軌並行發展下，正持續擴大於全球高階運算及資料中心市場的營運規模，後續AI基礎設施的佈建速度與先進製程良率將是市場持續關注的重要指標。