蘋果試產英特爾晶片，台積電仍穩占九成供貨

根據最新產業調查資料顯示，蘋果（Apple）已在英特爾（Intel）的18A-P製程（採用Foveros封裝）展開低階與舊款iPhone、iPad及Mac處理器的開案。在此投片規劃中，iPhone訂單占比約達80%，與其終端裝置銷售結構相符。時程方面，預定於2026年進行小量測試，2027年進入放量期，2028年進一步增加產量，隨後於2029年逐步減產。

儘管蘋果啟動與英特爾的合作計畫，目前台積電(2330)仍掌握蘋果超過90%的晶片供應比重，絕大多數先進製程訂單依然集中於台積電。數據指出，隨著人工智慧(AI)與高效能運算（HPC）需求快速增長，台積電的先進製程產能正逐漸向AI相關領域傾斜。蘋果此次橫跨三大終端產品線進行測試，主要目的在於驗證英特爾晶圓代工與封裝供應的可行性，進而分散供應鏈過度集中的現況。

在生產標準方面，英特爾的良率與出貨規模將成為後續的執行關鍵，其2027年的生產良率目標必須穩定達到50%至60%以上，才能達到蘋果對零組件供應穩定度與成本結構的嚴格要求。整體而言，此項投片測試主要為建立第二供應選項，而台積電在先進製程供應鏈中的主導占比維持不變。