AI支出上看兆元，半導體逢修資金轉向雲端

近期全球半導體板塊出現顯著的資金輪動跡象。據市場數據顯示，費城半導體指數近期出現回檔修正，記憶體族群亦面臨獲利了結的賣壓。外資分析指出，這波修正主要反映晶片股短期上漲動能放緩，市場資金正逐步轉向先前表現相對落後的AI超大規模雲端服務商。

儘管短期面臨資金板塊位移，長期AI基礎建設的資本支出仍呈現穩健成長趨勢。數據預估，全球雲端與AI基礎建設資本支出將於2027年逼近1.5兆美元，年增幅達40%至50%。其中，記憶體元件目前已佔雲端AI資本支出達35%至40%，顯示其正逐步轉型為AI時代的核心戰略元件。

在硬體技術發展方面，因應AI伺服器對高傳輸效率的需求，次太赫茲與太赫茲頻率的應用正逐漸成為焦點。國內通訊零組件大廠昇達科(3491)指出，太赫茲頻率未來有望應用於AI伺服器機櫃內的短距離傳輸，成為共封裝光學模組（CPO）之外具備成本優勢的解決方案。整體而言，半導體市場雖短期遭遇資金重新配置，但在龐大的雲端資本支出與新世代傳輸技術的推動下，產業鏈硬體升級的底層邏輯依然明確。