半導體擴廠潮最新動態！廠務五強在手訂單破8800億，帆宣等供應鏈受惠

AI與HPC需求爆發，引爆全球半導體擴產潮

隨著AI與高效能運算（HPC）需求急遽增加，帶動國際科技巨頭與半導體供應鏈積極擴展布局。目前包括Google、微軟與AWS等雲端巨頭皆持續投入AI系統整合；而在GPU運算領域維持高市占率的晶片大廠輝達（Nvidia），其營運與市值表現亦持續受到市場高度關注。為滿足龐大的AI晶片需求，指標企業如台積電與美光紛紛宣布擴大資本支出，促使全球半導體迎來新一波擴產潮。

廠務工程族群受惠建廠需求，五強在手訂單破8800億

受惠於此波半導體建廠需求，國內半導體廠務工程五強包括漢唐(2404)、亞翔(6139)、帆宣(6196)、洋基工程(6691)及聖暉*(5536)，合計在手訂單已突破8,800億元，展現出強勁的營運動能。就各別廠商的接單狀況進行橫向比較：

• 亞翔(6139)目前在手訂單高達4,400.73億元，位居五強之冠。
• 漢唐(2404)在手訂單規模約為1,939.37億元，接單表現穩健。
• 帆宣(6196)訂單規模達1,351億元，且已積極投入CoWoS等先進封裝相關設備技術。
• 聖暉*(5536)目前在手訂單超過600億元，今年上半年每股純益高達23.73元。
• 洋基工程(6691)在手訂單金額約為517.7億元，今年上半年每股純益達17.46元。

半導體測試端同步發酵，高階晶圓測試迎來新頁

除了廠務工程之外，半導體測試端亦有顯著動態。掌握高階晶圓測試及先進封裝熱管理技術的興櫃股漢測，預計於近日的9月22日以每股2,250元掛牌上櫃，其在興櫃市場參考價一度高達4,820元，創下台股IPO承銷價紀錄。這顯示出市場對於具備先進測試與熱管理技術的企業賦予極高的評價。

後續可觀察的供應鏈指標與產能變數

整體而言，從雲端巨頭的軟體整合、晶片硬體製造，再到廠務建置與封裝測試，AI需求對半導體上下游產業鏈的各項數據與接單表現均產生了顯著影響。投資人後續可持續關注晶圓代工廠與記憶體大廠的資本支出執行進度，以及先進封裝CoWoS產能開出的實際狀況，這將是決定半導體供應鏈成長延續性的關鍵變數。