黃仁勳揭輝達新平台，預告台鏈下半年迎大單

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳於23日提前抵台，為下半年即將推出的新一代人工智慧(AI)運算平台Vera Rubin進行準備。該平台預計將成為輝達至今規模最大、運行速度最快的產品。黃仁勳指出，Vera Rubin由近200萬個零件組成，需仰賴台灣100至150家供應商夥伴參與建構，涵蓋伺服器組裝代工、電源供應、散熱模組、印刷電路板及ABF載板等領域，預告台灣供應鏈下半年將面臨龐大的市場需求。

在技術與產能合作方面，黃仁勳強調輝達與台積電(2330)的緊密關聯，指出旗下Rubin、Blackwell及Vera等產品均採用台積電(2330)不同類型的CoWoS先進封裝技術。為克服大型數據中心傳輸瓶頸，輝達亦導入共同封裝光學（CPO）技術，並藉由台積電(2330)的COUPE製程技術，提升能源效率與數據傳輸率。此外，黃仁勳預計將與台積電(2330)、鴻海(2317)、台達電(2308)及聯發科(2454)等台灣科技供應鏈高層進行會面，確認下半年AI晶片出貨與產能配置。

針對全球產業競爭與供應鏈現況，近期超微(AMD)亦宣布對台投資計畫，黃仁勳對此表示輝達在台投入的資源同樣龐大。另一方面，面對記憶體價格上漲推升電子產品成本的壓力，他亦公開呼籲記憶體供應商加速擴展產能，以利全球市場供需恢復平穩。