高通擴張AI資料中心，聯電與南亞科入列

高通（Qualcomm）於最新報告及 Investor Day 中宣布，預計至2029年數據中心業務營收將達150億美元，並將非智慧型手機市場的晶片收入預估上調至400億美元，屆時手機業務比重將降至三分之一。財務長 Akash Palkhiwala 指出，預估2027年資料中心收入可達50億美元，其中10億美元來自全新的客製化晶片合作夥伴。

在產品及市場佈局方面，高通的最新AI晶片已獲 Meta 及微軟（Microsoft）等科技大廠採用，並正為兩家大型企業開發客製化解決方案。此外，高通宣布斥資約40億美元收購矽谷AI晶片新創公司 Modular，預計透過發行最多1,920萬股普通股於今年下半年完成交易。Modular 的核心技術在於開發具備矽晶片中立特性的晶片軟體平台及專有程式語言，此次併購將進一步強化高通在生成式與代理式AI的軟體基礎。

硬體技術與供應鏈方面，高通發表全新 Dragonfly AI 資料中心平台，並公開高頻寬運算（HBC）架構，透過3D堆疊技術整合運算與記憶體。在全球超過35家合作夥伴中，台灣供應鏈共有7家企業入列，其中聯電(2303)為唯一獲點名的晶圓代工廠，將提供先進封裝與製造服務。同時，南亞科(2408)也名列全球合作夥伴聲明，預計將提供創新記憶體技術，共同支援下一代AI運算平台需求。