半導體AI產能排擠效應發酵！設備廠訂單飆75億元，台積電外包增添動能

AI帶動半導體產能排擠效應顯著，設備廠在手訂單翻倍

全球人工智慧(AI)浪潮對半導體產業產生顯著的產能排擠效應，帶動相關供應鏈需求大幅增長。根據市場數據顯示，受惠於強勁的訂單動能，國內設備廠在手訂單已從三十八億元大幅攀升至七十五億元，並預期明年產能將再進一步增加百分之二十。同時，終端應用的擴展也促使電子製造服務及封裝產業營運表現亮眼，整體市場正呈現出產能緊俏的局面。

先進封裝外包商機浮現，成熟製程產能面臨擠壓

在晶圓代工方面，世界先進(5347)受惠於AI應用趨勢，目前八吋產能利用率已經呈現滿載狀態。公司方面指出，資金、人才與半導體資源正大量流向AI領域，此現象連帶擠壓到非AI應用的成熟製程產能。此外，台積電(2330)亦將先進封裝核心元件矽中介層外包給世界先進，成為其成熟製程的新需求來源。由於相關製程需要更多設備與無塵室空間，進一步限制了整體的晶圓產出，推升了產能的稀缺性。

周邊元件與海外製造廠受惠擴張，新興應用接力放量

國際市場同樣反映出這波科技需求的熱度。印度電子設計製造服務公司 Cyient DLM 預估，其電子設計與製造業務在未來幾年將達到百分之二十五至三十的顯著成長。該公司除承接航空、醫療等客製化需求，也涉足半導體晶圓廠設備組裝，藉由較低的工程與製造成本優勢，目前已獲取高達十億美元的長期訂單。除此之外，周邊元件廠商也積極拓展新興應用領域。國內部分LED封裝廠跨足車用與無人機市場，成功帶動單季獲利大幅成長百分之二百三十六，並預計新產品將於明年第二季放量。整體而言，從上游的晶圓代工、設備擴產到海外電子製造與下游封裝，各環節的客觀數據皆顯示出半導體與電子產業正處於高產能利用率與業務擴張的快速發展階段。