矽品斥資千億建斗六新廠，擴充先進封裝量能

全球封測大廠日月光投控(3711)旗下矽品精密，於8月11日在雲林舉行「斗六新廠動土典禮」。該廠開發面積達6公頃，預計投資近新台幣一千億元，並將導入CoWoS先進封裝製程。此新廠與2025年啟用的虎尾廠將形成雙廠聯動，進一步擴大中台灣的先進封裝產業聚落。

在產能與就業規畫方面，斗六廠第一期預計於2028年完工啟用，初期可為地方帶來1,300個就業機會，待全廠滿載運作後，將創造超過2,200個工作職缺。數據顯示，為因應高效能運算與先進封裝需求，矽品近兩年在全台擴建新廠的總投資金額已約達2,000億元，新增員工人數逾8,000人。

經濟部指出，矽品此次的大型投資案，有助於進一步提升台灣半導體製程的整合效率與產品良率，並擴充高階封裝技術的量能，持續鞏固台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。同時，矽品也針對員工祭出多項福利與育兒補助方案，以配合在地產業轉型與人才招募計畫。