先進封裝供應鏈南移！高雄白埔園區動土估創3千億產值，台積電領軍進駐

南部半導體聚落版圖再擴張

高雄白埔產業園區正式舉行動土典禮，標誌著台灣南部科技廊帶的進一步擴張。該園區總面積達88.73公頃，預定每年將創造新台幣3000億元產值，並帶來超過4000個就業機會。為了因應高科技產業的能源需求，政府在典禮中特別說明，已將人工智慧與數據中心的用電需求納入總體評估，確保全台至2035年前的每日備轉容量率能夠維持在10%至20%以上，以此作為長期供電穩定的核心基礎。

先進封裝驗證中心落腳建立產業標準

白埔園區內的53公頃產業用地中，最受矚目的規劃是約25公頃將由台積電(2330)及其下游供應商共同成立「先進封裝設備與材料驗證中心」。其中，台積電(2330)規劃使用約3公頃土地興建兩棟建築，並導入小型潔淨室與實驗室。目前已有超過20家中下游設備與材料供應商規劃進駐，這項布局旨在透過建立共同驗證平台，將先進封裝設備與材料的驗證效率實質提升，有助於鞏固台灣在全球半導體後段製程的領先地位。

AI伺服器產線與傳統產業轉型齊頭並進

除了半導體供應鏈的深耕，AI伺服器組裝與研發也是園區的一大亮點。鴻海(2317)預計將使用園區南側約22公頃土地，設置人工智慧產品研發及製造中心，藉此擴充伺服器相關產線布局。動土儀式當日，包含日月光投控(3711)、信驊(5274)、川湖(2059)及穎崴(6515)等指標性企業代表亦出席參與，顯示業界對該園區的高度重視。同時，高雄現有的精密機械、金屬加工與扣件等傳統產業，也將結合工研院與金屬中心的技術輔導資源，逐步轉進半導體設備及伺服器供應鏈，實現產業升級。

串聯南北園區打造完整晶圓製造與封測廊帶

隨著白埔園區的開發正式啟動，高雄整體的產業聚落分工結構進一步確立。從地理位置來看，該園區向南可串聯台積電楠梓先進製程基地及日月光仁武封裝測試聚落，向北則銜接岡山與橋頭的精密機械及材料零組件產業。透過補強先進封裝設備與材料驗證的區域節點，南台灣已建構出涵蓋晶圓製造、封裝測試到設備驗證的完整產業鏈分布，這不僅強化了供應鏈的韌性，更為未來十年AI與高階運算商機奠定堅實基礎。