AI高速傳輸材料迎爆發期，PCB與載板廠加速擴產，2檔概念股攻漲停！

AI基礎設施推升高速傳輸材料需求

近期台股市場雖面臨劇烈波動與外資大幅賣超，但受惠於輝達展示新一代 AI 基礎設施，高速傳輸材料題材成為市場焦點。從晶圓代工的產能擴增到下游 PCB 供應鏈的材料升級與擴產計畫，顯示 AI 基礎設施的建置正持續推動相關電子零組件廠的業務發展，相關印刷電路板與軟板供應鏈在客製化材料與模組整合上的佈局，推動了族群股價的逆勢表現與資金關注。

軟板雙雄打入輝達交換器板供應鏈

在最新的 OCP Global Summit 中，輝達公佈 NVLink PTFE 交換器板的合作名單，台廠台郡(6269)與台虹(8039)雙雙入列。台郡投入改質型聚醯亞胺與 PTFE 等材料研發，帶動股價連續多日亮燈漲停，並吸引大量買單排隊。同受 PTFE 題材激勵的台虹亦在盤中展現強勁漲勢，反映客觀市場對高階軟板應用於 AI 高速傳輸的重視程度。

記憶體載板供需轉佳帶動擴產潮

載板與其他 PCB 廠也陸續釋出營運與擴廠動態。外資出具報告指出，受惠於記憶體載板需求，預估未來幾年 BT 載板價格與供需結構將轉佳，上修臻鼎-KY(4958)的目標價至千元以上，帶動其股價單日大漲逾百分之七。同時，燿華(2367)也宣布將發行十五億元無擔保可轉換公司債進行籌資，加速產業的擴廠步伐。

半導體先進製程為後續觀察重點

半導體晶圓代工龍頭台積電(2330)亦於法說會上公布第三季財報與第四季展望，受惠先進製程與 AI 需求升溫，單季獲利創下新高，並預估全年美元營收將大幅成長。整體而言，台積電的產能擴張與營收展望不僅確立了 AI 需求的強勁，也為下游 PCB、載板及軟板等零組件供應鏈提供了明確的成長動能。