AI伺服器推升高階PCB材料缺貨！加工費調漲發酵，金像電等3檔Q3營收創佳績

AI伺服器與高階交換器需求噴發帶動PCB材料缺貨

近期全球AI伺服器與高階交換器需求持續強勁，直接帶動了印刷電路板上游的高階材料呈現供不應求的狀態，包含高階玻纖布、銅箔基板與銅箔等關鍵零組件皆迎來明顯的缺貨潮。受惠於此波零組件短缺現象與加工費調漲的產業動能，國內多家相關大廠在今年第三季的合併營收皆繳出亮眼的數據，展現出實際且強大的產業動能支撐。

高階玻纖布與銅箔加工費調漲推升材料廠營收走高

在上游玻纖布材料方面，台玻(1802)受惠於低介電玻纖布及T-glass材料出貨增加，第三季合併營收達到一百四十一點四一億元，季增百分之十七點二四，年增近百分之三十七。同屬材料端的銅箔廠金居(8358)，則因市場對高階銅箔需求顯著升溫，加上上半年已向客戶順利調高全產品加工費，相關營收與獲利效益正逐步在下半年顯現出強勁的表現。

雲端供應商拉貨動能強勁帶動下游製造端業績創高

下游製造端同樣在這一波產業趨勢中表現突出。金像電(2381)成功打入多家全球大型雲端服務供應商的供應鏈，加上特殊應用晶片與高階交換器需求不斷放量，九月營收達九十三點二億元，年增百分之五十五點四六；第三季營收更創下歷史新高，來到二百九十七點一八億元，年增幅高達百分之六十九點五五。

供應鏈營收與產能擴充成抗跌指標後市持續關注

整體而言，儘管近期大盤指數因國際股市波動而面臨回跌壓力，但多檔相關材料與設備供應商仍在盤面展現出明顯的抗跌走勢。相關零組件供應鏈在AI設備需求不斷擴大的背景下，不僅反映出實質的營收數據，其產能擴充進度也如期推進，成為當前客觀且具防禦力的產業關注焦點。投資人後續可持續觀察AI伺服器拉貨動能與零組件報價走勢，作為衡量產業鏈獲利延續性的關鍵指標。