台積電引領半導體擴產，先進封裝與記憶體齊報喜

全球AI需求持續帶動半導體產業鏈動態。晶圓代工廠台積電(2330)受惠於先進製程與CoWoS先進封裝產能滿載，近期獲多家外資券商上調目標價，相關廠務工程供應商如漢唐(2404)及亞翔(6139)的訂單亦隨之擴增。另一方面，手機與ASIC晶片需求回溫，聯發科(2454)同樣獲得外資調升目標價評級。

在半導體設備與封裝技術方面，家登(3680)董事長指出，因應AI晶片尺寸擴大，先進封裝朝方形基板發展已成產業趨勢。同時，設備廠科嶠(4542)與國際半導體設備商Brooks Automation正式簽訂技術授權協議，跨足半導體領域。

零組件與基礎設施端亦出現連動變化。受晶圓與封測成本攀升影響，中國記憶體晶片廠聚辰宣布將Nor Flash全系列產品價格上調25%，顯示漲價效應擴散至利基型記憶體市場。針對AI數據中心與通訊基地台的電力需求，東芝推出採用最新製程的80V功率MOSFET，以優化開關電源系統功耗。

此外，華為宣布開源920億參數的openPangu-2.0-Flash模型，透過與昇騰AI硬體生態綁定，推動算力、模型與晶片的一體化建置。