半導體鏈營運亮眼！聯電創高、群聯獲利寫新猷

受惠於AI應用與先進製程需求強勁，台灣半導體供應鏈近期展現顯著的營運成長數據。在晶圓代工與封裝領域，聯電(2303)因成熟製程與外商合作效應發酵，股價收在104.5元，創下26年來新高；力積電(6770)則成功打入外商先進封裝供應鏈。記憶體板塊的營運動能同樣強勁，群聯(8299)公布第一季財報，每股稅後純益（EPS）達68.8元，刷新歷史紀錄；南亞科(2408)4月營收年增高達717.33%；愛普*(6531)第一季EPS達4.15元，其S-SiCap矽電容產品線逐步放量，正式切入AI與高效能運算（HPC）的先進封裝供應鏈。在晶圓測試與材料分析方面，漢民測試系統(7856)第一季每股盈餘達9.35元，較去年同期成長逾四倍；汎銓(6830)第一季合併營收5.79億元創同期新高，並積極推進矽光子檢測與設備市場；京元電子(2449)累計前四月營收達139.35億元，年增38.0%。整體來看，從晶圓代工、記憶體到後段測試，半導體產業鏈在AI與先進封裝帶動下，各廠營收與獲利數據均呈現具體的上升趨勢。