雲端伺服器推升PCB與載板供應鏈,台股創新高,台積電觸2580元天價

財經焦點情報站


雲端伺服器與AI需求推升高階PCB與載板供應鏈

雲端運算需求強勁帶動台股大盤創歷史新高

台股大盤在美國科技股反彈與雲端伺服器需求持續成長的帶動下,盤中加權指數最高突破四萬九千七百點,改寫歷史新高紀錄。同時,盤面上的高價千金股陣容一度擴增至五十六檔,追平歷史最高紀錄。其中,半導體與印刷電路板族群成為推動指數上攻的重要主力,多檔指標性公司股價紛紛創下歷史新高。

科技巨頭資本支出推升高階晶圓代工需求

在半導體晶圓代工方面,台積電(2330)股價盤中觸及兩千五百八十元的歷史新天價,總市值同步攀升至六十六點九兆元。市場關注台積電(2330)近期的產能佈局,以及外傳與特斯拉針對超級晶圓廠計畫的潛在合作評估。此外,人工智慧資料中心建置熱潮持續擴大,全球科技巨頭為擴充運算能力投入龐大資本支出,進一步推升了對高階晶片與代工產能的實際需求。

規格升級帶動拉貨效應銅箔基板與載板族群噴出

印刷電路板與載板族群同樣展現強勁的市場動能。銅箔基板大廠台光電(2383)受惠於高階材料規格升級以及雲端服務供應商的長期訂單,股價攻上五千七百元漲停價,帶動同族群的金像電(2368)與台燿(6274)同步亮燈漲停。另一方面,載板三雄欣興(3037)、南電(8046)及景碩(3189)的盤中股價分別達到一千四百二十元、一千五百三十五元與一千一百零五元,全面刷新歷史天價。部分法人資金也顯著集中於相關供應鏈,如臻鼎-KY(4958)單周便獲得法人合計買超達一百五十八億元。

供應鏈簽訂長約與預付款凸顯高階零組件供需緊俏

整體觀察,從上游的高階晶圓代工到下游的銅箔基板與載板材料,整體電子零組件供應鏈正處於規格大幅升級的進程中。部分關鍵零組件廠商透過與客戶簽訂長期供貨合約並收取預付款的方式,以確保產能擴充的資金流動性,客觀反映出現階段高階科技硬體市場供需緊俏的產業現況,這也成為後續觀察相關零組件出貨動能的重要指標。

文章相關標籤